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Valutazione della qualità del processo a livello di scheda PCB

Breve descrizione:

I problemi di qualità del processo dei prodotti elettronici rappresentano l'80% del totale nei fornitori maturi di elettronica automobilistica.Allo stesso tempo, una qualità anomala del processo potrebbe causare guasti al prodotto e persino anomalie all’intero sistema, con conseguenti richiami di lotti, causando gravi perdite ai produttori di prodotti elettronici e mettendo ulteriormente a rischio la vita dei passeggeri.

Con oltre 10 anni di esperienza nell'analisi dei guasti, GRGT è in grado di fornire una valutazione della qualità dei processi a livello di scheda PCB automobilistica ed elettronica, comprese le serie VW80000, serie ES90000 ecc., aiutando le aziende a individuare potenziali difetti di qualità e a controllare ulteriormente i rischi legati alla qualità del prodotto.


Dettagli del prodotto

Tag dei prodotti

Ambito del servizio

PCB, PCBA, parti di saldatura per autoveicoli

Standard di prova:

Standard OEM

Coreano (inclusa joint venture) - serie ES90000;

Giapponese (compresa la joint venture) - serie TSC0507G, TSC0509G, TSC0510G, TSC3005G;

Tedesco (compresa la joint venture) - serie VW80000;

Americano (compresa la joint venture) - GMW3172;

Standard di serie automobilistiche Greely;

Standard della serie automobilistica Chery;

FAW standard delle serie automobilistiche;

Altri standard di settore, standard nazionali, standard militari, ecc.:

GB/2423A

JEDECJESD22

NSIPCI

J-STD-020

J-STD-001

J-STD-002

J-STD-003

IPC-A610

IPC-TM-650

IPC-9704

IPC-6012

IPC-6013

JISZ3198

IEC60068

Testare gli articoli

Tipo di prova

Testare gli articoli

Elementi per test di flusso

  • Contenuto solido
  • Saldabilità
  • Contenuto di alogeni
  • Resistenza di isolamento superficiale
  • Elettromigrazione
  • eccetera.

Articoli per test di pasta saldante

  • Dimensione delle particelle
  • Viscosità
  • Colmare
  • Crollo
  • Bagnabilità
  • Baffi di latta
  • Composto intermetallico
  • Resistenza di isolamento
  • Migrazione ionica

Progetto di test del materiale di base PCB

  • Assorbimento dell'acqua
  • Costante dielettrica
  • Resistere alla tensione
  • Resistività superficiale
  • Resistività del volume

Progetto di test su scheda nuda PCB

  • Ispezione dell'aspetto
  • Resistenza di contatto
  • Adesione
  • Microsezione
  • Stress termico
  • Saldabilità
  • Olio caldo
  • Resistere alla tensione
  • SIGNORE/CAF
  • Stoccaggio ad alta temperatura
  • Shock termico
  • Distorsione da temperatura e umidità

Progetto pilota di saldatura PCBA (processo senza piombo).

  • Microsezione
  • raggi X
  • Resistenza al taglio
  • Forza del legame
  • Sondaggio del suono
  • Termografia
  • Inquinamento ionico
  • Inquinamento organico
  • Elettromigrazione
  • Baffi di latta
  • Tintura con inchiostro rosso
  • Prova di microdeformazione
  • Stress ambientale come temperatura e test meccanici

Elementi di prova per la decorazione di interni ed esterni

  • Spessore del rivestimento
  • Forza del legame
  • Conservante
  • Cromo microporoso/microfessurato
  • Differenza di potenziale
  • Altri stress test ambientali

Progetto di stress test ambientale

  • Lavoro ad alta temperatura
  • Ciclo di temperatura
  • Stoccaggio ad alta temperatura
  • Stoccaggio a bassa temperatura
  • Pressione
  • HASTO
  • Pregiudizio per alte temperature e alta umidità
  • Lavoro ad alta temperatura e alta umidità
  • Lavoro a bassa temperatura
  • Risveglio dalla bassa temperatura
  • Controllo funzionale 3/5/9 punti
  • Ciclo termico di potenza
  • Vibrazione
  • Shock
  • Gocciolare
  • Tre comprensivi
  • Spruzzo salino
  • Condensazione

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