Il gruppo di lavoro ECPE AQG 324, istituito nel giugno 2017, sta lavorando a una linea guida europea per la qualificazione dei moduli di potenza destinati all'uso in unità di conversione dell'elettronica di potenza nei veicoli a motore.
Sulla base della precedente norma tedesca LV 324 ("Qualificazione dei moduli elettronici di potenza per l'impiego in componenti di veicoli a motore - Requisiti generali, condizioni di prova e prove"), la linea guida ECPE definisce una procedura comune per la caratterizzazione delle prove dei moduli nonché per le prove ambientali e di durata dei moduli elettronici di potenza per applicazioni automobilistiche.
La linea guida è stata pubblicata dal responsabile Industrial Working Group, composto da aziende associate all'ECPE e da oltre 30 rappresentanti del settore della filiera automobilistica.
L'attuale versione dell'AQG 324 del 12 aprile 2018 si concentra sui moduli di potenza basati su Si, mentre le future versioni che saranno rilasciate dal gruppo di lavoro copriranno anche i nuovi semiconduttori di potenza a banda larga SiC e GaN.
Grazie all'interpretazione approfondita dello standard AQG324 e degli standard correlati da parte di un team di esperti, GRGT ha stabilito le capacità tecniche di verifica dei moduli di potenza, fornendo autorevoli report di ispezione e verifica AQG324 per le aziende a monte e a valle nel settore dei semiconduttori di potenza.
Moduli di dispositivi di potenza e prodotti di progettazione speciale equivalenti basati su dispositivi discreti
● DINENISO/IEC17025: Requisiti generali per la competenza dei laboratori di prova e taratura
● IEC 60747: Dispositivi a semiconduttore, dispositivi discreti
● IEC 60749: Dispositivi a semiconduttore - Metodi di prova meccanici e climatici
● DIN EN 60664: Coordinamento dell'isolamento per apparecchiature nei sistemi a bassa tensione
● DINEN60069: Test ambientali
● JESD22-A119:2009: Durata di conservazione a bassa temperatura
Tipo di test | Elementi di prova |
Rilevamento del modulo | Parametri statici, parametri dinamici, rilevamento del livello di connessione (SAM), IPI/VI, OMA |
Test delle caratteristiche del modulo | Induttanza parassita, resistenza termica, tenuta al cortocircuito, test di isolamento, rilevamento dei parametri meccanici |
Test ambientale | Shock termico, vibrazioni meccaniche, shock meccanico |
Prova di vita | Cicli di potenza (PCsec, PCmin), HTRB, HV-H3TRB, polarizzazione dinamica del gate, polarizzazione inversa dinamica, H3TRB dinamico, degradazione bipolare del diodo di corpo |